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在通讯、电子(例如手机、平板、电脑、网络设备)等领域,其产业化应用最广泛的压铸铝合金材料是以日系的ADC12铝合金为主。ADC12铝合金材料的导热系数较低,只有约115w/m.k左右,压铸T5时效状态屈服强度为160MPa左右,可满足传统的普通通讯、电子设备上对压铸铝合金材料的应用要求。但它存在高强度和高导热不能同时良好兼顾的矛盾。
近10多年来,为满足市场快速发展的需要,国内外很多铝合金材料生产企业和研究单位都在开展第二代高强高导热压铸铝合金材料的开发和攻关。如日本三菱树脂开发的DMS5铝合金材料,材料导热系数达到了150w/m.k,压铸T5时效状态屈服强度达到165MPa;日轻金属的DX19铝合金材料,材料导热系数达到156w/m.k,压铸T5时效状态屈服强度160MPa;本司的H-A铝合金材料,材料导热系数达到150w/m.k,压铸T5时效状态屈服强度180MPa;……等等。这些高强高导热压铸铝合金材料在应用市场上都发挥着积极的作用。
随着5G高速网络的发展,对设备的结构性能(尤其是超薄件的结构强度)以及优异的散热效果提出了更高的要求,迫切需要新的一代高强高导热压铸铝合金材料与之相适应。近年来,本司作为“广东省铝合金新材料工程研究中心”和某知名大学纳米材料创新工作室合作联合研发和攻关,采用了新型纳米材料和新的生产技术工艺,取得了突破,成功开发出新的一代的高强高导热压铸铝合金材料“Y7”。它的主要性能如下:
材料导热系数不低于180w/m.k,经第三方检测机构检验导热系数达到195w/m.k。压铸T5时效态屈服强度不低于160MPa,经第三方检测机构检测屈服强度达到184MPa。压铸T5时效态延伸率不低于1%,经第三方检测机构检测达到2%。压铸T5时效态布氏硬度不低于80HB,经第三方检测机构检测达到87HB。这种铝合金材料的压铸成型性能优异,不但可压铸厚件,而且可顺利压铸0.35-0.5mm的薄壁件。可适应目前5G高速网络对高强高导热压铸铝合金材料的产业化应用需求。