高强度 / 高导热 · 压铸 · 可热处理
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Product Overview
用途
手机中板、通讯部件、电子电器部件、其它高导热零部件
主要特性
导热性能好
Performance Parameters
| 铸造方式 | 抗拉强度 Rm(MPa) |
规定塑性延伸强度 Rp0.2(MPa) |
断后伸长率 A(%) |
布氏硬度 (HBW) |
材料电导率 (%IACS) |
材料导热系数 W/（m·K） |
热处理方式 | 特性 | |
| 压铸 | ≥300 | ≥170 | ≥3 | ≥80 | ≥33 | ≥150 | 热处理 | F | 高强度/高导热 |
| ≥320 | ≥230 | ≥2 | ≥85 | ≥33 | ≥150 | T5 | |||
| Si | Fe | Cu | Mn | Mg | Zn | Ti | Cr | Ni | Pb | Sn | Cd | Sr | B | 其它 | Al |
| 11.0-13.5 | ≤0.7 | 0.2-1.0 | ≤1.3 | 0.2-1.3 | ≤0.2 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.1 | ≤0.1 | ≤0.01 | ≤0.1 | ≤0.1 | 单个≤0.05，总和≤0.15 | 余量 |
Application Scenarios
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PRODUCT CONSULTATION
可根据应用场景、导热要求、成型方式及强度需求，进一步沟通材料选型方案。
Product Q&A
FAQ KNOWLEDGE BASE
围绕 H-A 的选型、性能、应用与采购，整理您关注的核心问题。
AH-A 的特点主要体现在高强度、高导热等方面，可为客户在强度、导热、耐腐蚀、耐热或成型性等方向的选型提供参考。
A根据当前资料，H-A 可重点参考压铸等工艺方向。实际量产前建议结合模具结构、壁厚、后处理和检测要求进行验证。
A建议重点关注抗拉强度、屈服强度、伸长率、硬度、电导率、导热系数以及产品参数表中的元素范围，并结合客户零件的使用环境综合判断。
A该产品资料中包含热处理相关信息，实际是否采用热处理需结合目标强度、硬度、尺寸稳定性和工艺条件确认。
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