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H-A

用途
手机中板、通讯部件、电子电器部件、其它高导热零部件

主要特性
导热性能好

性能
铸造方式 抗拉强度
Rm(MPa)
规定塑性延伸强度
Rp0.2(MPa)
断后伸长率
A(%)
布氏硬度
(HBW)
材料电导率
(%IACS)
材料导热系数
W/(m·K)
热处理方式 特性
压铸 ≥300 ≥170 ≥3 ≥80 ≥33 ≥150 热处理 F 高强度/高导热
≥320 ≥230 ≥2 ≥85 ≥33 ≥150 T5
主要成份
Si Fe Cu  Mn  Mg Zn Ti Cr Ni Pb Sn Cd Sr B 其它 Al
11.0-13.5 ≤0.7 0.2-1.0 ≤1.3 0.2-1.3 ≤0.2 ≤0.3 ≤0.3   ≤0.1 ≤0.1 ≤0.01 ≤0.1 ≤0.1 单个≤0.05,总和≤0.15  余量