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手机中板
用途
手机中板、通讯部件、电子电器部件、其它高导热零部件
主要特性
导热性能好
| 铸造方式 | 抗拉强度 Rm(MPa) |
规定塑性延伸强度 Rp0.2(MPa) |
断后伸长率 A(%) |
布氏硬度 (HBW) |
材料电导率 (%IACS) |
材料导热系数 W/（m·K） |
热处理方式 | 特性 | |
| 压铸 | ≥300 | ≥170 | ≥3 | ≥80 | ≥33 | ≥150 | 热处理 | F | 高强度/高导热 |
| ≥320 | ≥230 | ≥2 | ≥85 | ≥33 | ≥150 | T5 | |||
| Si | Fe | Cu | Mn | Mg | Zn | Ti | Cr | Ni | Pb | Sn | Cd | Sr | B | 其它 | Al |
| 11.0-13.5 | ≤0.7 | 0.2-1.0 | ≤1.3 | 0.2-1.3 | ≤0.2 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.1 | ≤0.1 | ≤0.01 | ≤0.1 | ≤0.1 | 单个≤0.05，总和≤0.15 | 余量 |
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